Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 76MM – Lustrzane wykończenie i maksymalne bezpieczeństwo

Uzyskaj efekt perfekcyjnego, lustrzanego odbicia bez ryzyka uszkodzenia powłoki lakierniczej. Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad w charakterystycznym fioletowym kolorze to specjalistyczny, miękki pad polerski zaprojektowany z myślą o najwyższej jakości finiszu (Finish / Micro Cut).

Dzięki zastosowaniu wysoce elastycznej, miękkiej pianki o strukturze otwartych komórek, pad znakomicie dopasowuje się do kształtu karoserii i delikatnie prowadzi po lakierze. Otwarty obieg powietrza gwarantuje chłodną pracę, redukując ryzyko powstawania niepożądanych mikrodefektów na miękkich i podatnych na zarysowania lakierach. Pad świetnie sprawdza się w eliminowaniu najdrobniejszych hologramów, mikrorys oraz zamgleń, uwalniając nasyconą głębię koloru oraz bezkompromisowy blask.

Kluczowe cechy i właściwości:

• Bardzo miękka pianka: Umożliwia bezpieczne prowadzenie prac wykończeniowych na najbardziej wymagających i miękkich lakierach.
• Otwarta struktura komórkowa: Zapewnia doskonałą wentylację i odprowadzanie ciepła, co zapobiega przegrzewaniu powierzchni.
• Redukcja hologramów: Skutecznie eliminuje najdrobniejsze skazy, zmatowienia i zjawisko hologramów po poprzednich etapach.
• Efekt lustrzanego wykończenia: Pozostawia nieskazitelny, głęboki blask oraz krystaliczną klarowność powierzchni.
• Uniwersalne zastosowanie maszynowe: Dedykowany do pracy z maszynami rotacyjnymi oraz polerkami Dual Action (DA).
• Systemowa kompatybilność: Zaprojektowany do idealnej współpracy z pastami z serii Koch Chemie Micro Cut (np. M3.02, P3.01).

Specyfikacja techniczna:

• Marka: Koch Chemie
• Model: Micro Cut Soft Foam Pad
• Kolor: Fioletowy
• Twardość / Działanie: Miękki / Wykończeniowy (Finish / Micro Cut Soft)
• Struktura pianki: Otwarte komórki (Open-cell)
• Mocowanie: Rzep (Velcro)
• Kompatybilność: Maszyny rotacyjne oraz polerki Dual Action (DA)
• Zastosowanie: Finalny etap korekty lakieru, eliminacja hologramów i mikrorys, wykańczanie na wysoki połysk

Sposób użycia i pielęgnacja:

1. Zamontuj pad centrycznie na talerzu mocującym maszyny polerskiej.
2. Nanieś odpowiednią ilość pasty wykończeniowej (np. Koch Chemie Micro Cut M3.02).
3. Prowadź maszynę równomiernie z lekkim dociskiem, zmniejszając go całkowicie pod koniec cyklu polerowania.
4. Regularnie czyszczenie gąbki w trakcie pracy (za pomocą powietrza lub szczoteczki) pozwala zachować optymalne właściwości wykończeniowe.
5. Po zakończonej pracy umyj pad w ciepłej wodzie z dodatkiem dedykowanego płynu do czyszczenia gąbek polerskich i pozostaw do wyschnięcia rzepem skierowanym do góry.