Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126MM– Perfekcyjny finisz i krystaliczny blask

Osiągnij nieskazitelnie gładką powierzchnię pozbawioną najmniejszych skaz. Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad w charakterystycznym fioletowym kolorze to specjalistyczny pad polerski zaprojektowany z myślą o etapie wykończeniowym (Finish / Micro Cut).

Unikalne połączenie podwyższonej twardości pianki z otwartą strukturą komórkową umożliwia niezwykle precyzyjne rozbijanie mikrościerniwa past wykończeniowych. Twardsza gąbka nie odkształca się pod naciskiem, co przekłada się na równomierną i stabilną pracę zarówno na maszynach rotacyjnych, jak i polerkach Dual Action (DA). Otwarty obieg powietrza redukuje kumulowanie ciepła, dbając o bezpieczeństwo delikatnych lakierów. Pad skutecznie likwiduje zmatowienia po wcześniejszych etapach tnących i wyciąga niesamowitą głębię koloru.

Kluczowe cechy i właściwości:

• Twarda pianka wykończeniowa: Zapewnia doskonałą stabilność mechaniczną i dokładne prowadzenie maszyny bez pływania.
• Otwarta struktura komórkowa: Skutecznie odprowadza ciepło, zapobiegając przegrzewaniu lakieru i zbijaniu się pasty.
• Bezkompromisowy finisz: Likwiduje hologramy, mikro zarysowania i zamglenia, pozostawiając idealny blask.
• Idealny pod zabezpieczenia: Przygotowuje powłokę lakierniczą pod aplikację wosków, sealantów i powłok ceramicznych.
• Kompatybilność maszynowa: Świetnie współpracuje z maszynami rotacyjnymi oraz polerkami Dual Action (DA).
• Pełny system: Zaprojektowany pod kątem idealnej synergii z pastami z serii Koch Chemie Micro Cut (np. M3.02, P3.01).

Specyfikacja techniczna:

• Marka: Koch Chemie
• Model: Micro Cut Hard Foam Pad
• Kolor: Fioletowy
• Twardość / Działanie: Twardy / Wykończeniowy (Finish / Micro Cut)
• Struktura pianki: Otwarte komórki (Open-cell)
• Mocowanie: Rzep (Velcro)
• Kompatybilność: Maszyny rotacyjne oraz polerki Dual Action (DA)
• Zastosowanie: Usuwanie hologramów, mikro zarysowań, wykończenie lakieru na wysoki połysk

Sposób użycia i pielęgnacja:

1. Zamontuj pad centrycznie na talerzu mocującym maszyny polerskiej.
2. Nanieś odpowiednią ilość pasty wykończeniowej (np. Koch Chemie Micro Cut M3.02).
3. Prowadź maszynę ze średnim lub lekkim dociskiem, stopniowo zmniejszając go pod koniec cyklu polerowania.
4. W trakcie pracy regularnie oczyszczaj pad ze skompaktowanych resztek pasty za pomocą sprężonego powietrza lub specjalnej szczotki.
5. Po zakończeniu polerowania umyj pad w ciepłej wodzie z dodatkiem dedykowanego płynu do czyszczenia gąbek i susz go rzepem skierowanym do góry.