Koch Chemie Micro Cut M2.02 1L – Perfekcyjne wykończenie i bezkompromisowy efekt lustra

Gwarancja powierzchni całkowicie wolnej od hologramów. Koch Chemie Micro Cut M2.02 to specjalistyczna pasta polerska z renomowanej serii Micro Cut System, stworzona do wykonywania ostatecznego, perfekcyjnego finiszu na powłokach lakierniczych.

Dzięki zastosowaniu jednorodnych mikrocząsteczek ściernych, preparat z łatwością eliminuje drobne niedoskonałości, zamglenia i ślady po mocniejszych pastach tnących. Pozostawia nieskazitelną głębię koloru i krystaliczny blask. Brak silikonów oznacza, że wykonana korekta jest trwała, a stan lakieru nie ulega zmaskowaniu. Pasta nie wysycha zbyt szybko, nie pyli i niezwykle gładko dociera się mikrofibrą, co czyni ją niezastąpionym narzędziem w profesjonalnych studiach car detailingu oraz lakierniach.

Kluczowe cechy i właściwości:

• Precyzyjny finisz (Cut: 2,5 / Gloss: 9,0): Bezpowrotnie usuwa hologramy, mikrorysy oraz ślady szlifowania od gradacji P3000.
• 100% bez silikonu: Brak czyszczących olejów i wypełniaczy – pełne bezpieczeństwo pracy w środowisku lakierniczym.
• Głęboka przejrzystość i połysk: Pozostawia na powierzchni powłoki czysty, krystaliczny efekt lustra.
• Czysty proces obróbki: Dopracowana formuła zapobiega pyleniu i nie brudzi uszczelek ani elementów z tworzyw.
• Uniwersalne zastosowanie: Skuteczna na wszystkich typach lakierów, w tym twardych powłokach ceramicznych i Scratch Resistant.
• Wysoka wydajność: Niewielka ilość produktu wystarcza do dokładnego wypracowania dużego panelu.

Specyfikacja techniczna:

• Marka: Koch Chemie
• Kod produktu: Micro Cut M2.02
• Typ produktu: Bardzo drobnoziarnista pasta wykończeniowa (Micro Polish / Finish)
• Ścieralność (Cut): 2,5 / 10
• Poziom połysku (Gloss): 9,0 / 10
• Zawartość silikonu: Brak
• Gradacja usuwanych zarysowań: Do P3000
• Przeznaczenie: Lakierowane powłoki samochodowe (lakiernie, studia detailingowe)
• Zalecane narzędzia: Maszyna rotacyjna lub DA, miękki pad wykończeniowy (Micro Cut Pad)
• Warunki przechowywania: Od +10°C do +30°C, chronić przed mrozem

Sposób użycia:

1. Przed użyciem wstrząśnij butelką.
2. Nanieś niewielką ilość pasty na miękki pad polerski (np. Koch Chemie Micro Cut Pad).
3. Rozprowadź produkt równomiernie na małym obszarze roboczym przy niskich obrotach.
4. Poleruj maszynowo (rotacja ok. 1500–2000 obr./min lub maszyna DA) ze średnim lub lekkim dociskiem.
5. Kontroluj temperaturę lakieru, unikając jego nadmiernego nagrzewania.
6. Po wypracowaniu pasty usuń pozostałości czystą, miękką mikrofibrą.
7. Odtłuść powierzchnię alkoholem izopropylowym (IPA), aby potwierdzić całkowite usunięcie hologramów.